民女下周去惠普面试，请前辈指教我是国大物理系博士生，马上就毕业了。辗转找工作很久了。最近也收到一些面试通知，但就是没拿到OFFER.今天接到惠普的面试通知，下周去面。一直对惠普有很好的印象，也希望自己能通过面试。 1.希望大虾们能指教下惠普的面试流程。会有技术测验吗 2.还有我申请的职位是either "Printhead Fabrication - Product Integration Engineer" or "Printhead Fabrication: IC Designer".我其实对这技术一窍不通。博士期间做的是NANO-DEVICE FABRICATION和SURFACE TECHNOLOGY方面的。其实这是我一直不明白，究竟这个相关经验能对招人有多大的影响。我有些师兄讲在公司做的东西和之前只有10%的相似度，可是通过我之前的这些面试来看，大家还是很看重经验的。 希望有些懂上面技术的大侠们给小女子指点迷津，有没有什么相关的书籍和材料可以看，可以在这一周恶补一下。 一直在华新上潜水，看大家讨论工作的事情受益匪浅，今天也鼓足勇气发帖，新人求指教！

分享一点优点： HP是典型的欧美风格，压力不大，操得不如本地台湾中国公司厉害。之前一个女同事跳到HP，可以早上先去游泳，10点开工，5，6点准时下班。所以想享受生活，是个不错的去处。听说那里对于员工的培养计划很好，有很多的专业培训。 缺点： 起薪比半导体要稍微低点，加班费少点，奖金分红（未知） HP没有正经的fab，只有做ink的，所以和楼主专业不太对口。process integration 要到真正的fab才有前途，虽然很操，但是却是能学到东西。IC designer没接触很多，只知道MTK的员工年终分红都是百万。能进入的，3-5年完全可以退休了。