如果真能达到目前主流芯片的水平，估计美帝的制裁就要
土崩瓦解了。说明国内芯片的制造基本解决了够用的问题。
不知道本地啥时候上市？据说可以打卫星电话，不知道是不是全球覆盖，如果是我估计越野航海等领域肯定会热销，毕竟多一个备用通道，而且费用并不高。
不知道本地啥时候上市？据说可以打卫星电话，不知道是不是全球覆盖，如果是我估计越野航海等领域肯定会热销，毕竟多一个备用通道，而且费用并不高。
如果真能达到目前主流芯片的水平，估计美帝的制裁就要
想支持，摸了下钱包，还是买小米吧都是情怀，无所谓了
主要是拍摄部分把价格带起来了。如果没有这方面的需要，
其实可以等中端机型。据说和华为笔记本配合很方便。华为一旦解决了旗舰芯片，估计很快就能恢复原来的市场。
谷歌全家桶怎么办海外app怎么装？
这个就需要折腾了
等一段时间就知道是不是可以。目前用虚拟机的方案是最稳妥的，就是性能有损失，也不方便。如果华为配合，估计很快就有人能做出一个转接口，类似microG那样。
目前我估计还是国内市场优先吧。海外的用户估计要等等。
目前我估计还是国内市场优先吧。海外的用户估计要等等。
在这种极端环境下，能突破太不容易了在这种极端环境下，能突破太不容易了
感觉美帝的芯片制裁有点要崩溃的味道
至少出现了一个大大的蚂蚁洞。苹果估计也要丢失很大一部分市场份额。海外的市场就看怎么解决谷歌全家桶的问题。如果华为大力赞助开发者，估计也会很快解决。短期就看华为是不是暗中配合了，比如把对谷歌服务的调用无缝切换到虚拟机里。
太乐观了现在高端机的芯片至少需要5nm才能赶上主流机型的性能，国内连7nm还没有搞定呢。
很大可能是以前台积电代工剩余的晶圆在国内封装的。
很大可能是以前台积电代工剩余的晶圆在国内封装的。
如果真有剩余的晶圆，华为就不会卖高通芯片的4g手机了。现在lazada上还有mate 50 pro的手机，高通的芯片，4g。
我猜国内已经搞定了7nm，那么如果用两个小的7nm芯片，代替一个5nm芯片的功能，应该是可行的。两个芯片代替一个芯片，最大的问题是芯片之间的通讯问题，接口速度比芯片内部慢，而且更费电。大芯片的缺点是良率低。所以芯片大小其实是个折中考虑。不过离开这个行业很多年了，不知道近些年有没有啥新技术解决这个问题。手机芯片应该是难度最大的，因为对功耗限制严格，台式机的就可以通过暴力散热来弥补部分性能问题。当然好的设计，也有很大的贡献。
另外一个问题就是良率，这个其实就是个钱的问题。一方面是补贴生产，另一方面是挖台积电的人，都是钱可以搞定的。芯片利润很高的，一般毛利都是超过50%。大不了华为不赚芯片的钱，只赚手机的钱。
我猜国内已经搞定了7nm，那么如果用两个小的7nm芯片，代替一个5nm芯片的功能，应该是可行的。两个芯片代替一个芯片，最大的问题是芯片之间的通讯问题，接口速度比芯片内部慢，而且更费电。大芯片的缺点是良率低。所以芯片大小其实是个折中考虑。不过离开这个行业很多年了，不知道近些年有没有啥新技术解决这个问题。手机芯片应该是难度最大的，因为对功耗限制严格，台式机的就可以通过暴力散热来弥补部分性能问题。当然好的设计，也有很大的贡献。
另外一个问题就是良率，这个其实就是个钱的问题。一方面是补贴生产，另一方面是挖台积电的人，都是钱可以搞定的。芯片利润很高的，一般毛利都是超过50%。大不了华为不赚芯片的钱，只赚手机的钱。
那又多了一个买mate 60的理由了当时p30是最后一版可以直接装安卓的机型，
现在60是可能最后一版还能兼容安卓的机型。
现在都是硬件性能过剩的年代，虚拟机可以解决很多兼容问题。
题目有道理第二段文字不确定。大陆最近重启了千人计划，只是给计划换了个新名字，这侧面说明了，目前大陆的芯片领域尚无大的或者实质性的突破。
目前大陆的芯片领域尚无大的或者实质性的突破。
你这逻辑也是醉了。跪久了就站不起来了？站起来后就不需要努力了，还是需要更努力？
【其它话题】华为悄悄发布了mate60pro没有发布会，没有公布芯片，
但测试已经出来，5G的速度该帖荣获当日十大第1，奖励楼主25分以及37华新币，时间：2023-08-30 22:00:01。该帖荣获当日十大第2，奖励楼主18分以及27华新币，时间：2023-08-31 22:00:01。该帖荣获当日十大第5，奖励楼主7分以及10华新币，时间：2023-09-01 22:00:02。
(more...)
看了跑分，估计就是单颗7nm芯片的水平，然后靠os优化来提升体验。
只能说初见曙光，还需要继续努力。如果这样，老美的禁运已经意义不大了，只能让美国的厂商失去市场。
都说是：2020年从台湾用飞机运回去的那一批芯片看抖音都说是 2020年从台湾运回去的那批，
只有等专业人士来证实。
博主们都没有看芯片的 X 光机。有的话各拍个片子
一下就清楚是不是了。
真有好事者在打磨芯片，看看内部结构
打磨很难的，而且只能看一层，一般我印象中普通的做法是腐蚀。
芯片封装测试厂应该就有x光机，一般都是做失效分析，使用率不高的。如果能拿去看看，就一清二楚了。
华为这次超预期，本想搞个14nm就欢天喜地了，结果连跳数级，各种阴谋论，怀疑论都出来了。
作为商业推销的典范，无疑是成功的，现在人都想搞清楚，各种小视频，小作文层出不穷，热度一直不断
是远远超过了预期，很可能是国内7nm可以量产的标志
如果真是这样，就是历史性的标志事件，表示美帝的芯片围堵基本失败了。7nm基本可以救急，解决有无的问题。接下来就是继续追，解决好坏的问题。
忠诚不彻底，就是彻底不忠诚。小青试图给自己打造成一个讲道理的中立的人设，也被打成跪族了。
你跟yhtxc这种彻底硬刚的人讲道理还可以，你跟胡锡进他们只能讲立场，谁有空听你讲道理。
你这回复，让我想起了以前一个同学的外号， 醋精，哈哈哈。
zhuan fa华为 Mate60 “国产芯片”背后：中芯国际代工，矿机芯片练兵成功臣
你知道吗？来自矿机企业的订单一度占据了中芯国际 95% 的N+1产能。
昨日，最炸裂的市场信息来自于华为，闲暇之际水一下微信群，加密货币、股票、楼市的微信社群均不约而同谈及华为Mate60，在没有预热、没有通知、没有宣发的情况，华为突然以“先锋计划”的名义，提前在华为官方商城上架了新一代旗舰手机Mate 60 Pro。
大家最关心的莫过于那颗芯——芯片从何而来？
自2019 年5 月16 日被美国政府纳入实体清单以来，华为遭遇全方位的技术封锁，2020年9月14日，台积电彻底断供华为芯片，至此，华为无芯可用，至今已1081天。
如今，华为Mate 60 Pro确定采用华为海思自研的麒麟9000s芯片，共有 8 个核心，包括 4 大核 4 小核，主频最高 2150MHz，GPU 则为 Maleoon 910。
究竟是谁来代工这颗芯片？ 华强北第一时间出手，手机维修主播直播拆机，发现华为Mate 60 Pro的CPU上的编号是2035-CN，CN代表的产地是中国大陆，此前台积电代工的芯片是标注的是TW。
答案揭晓，Mate 60 Pro的芯片麒麟9000s由中芯国际代工。
根据网友的手机截图显示，麒麟为5nm工艺，但是技术专家普遍分析认为 9000S 并不是 5nm 工艺，而是中芯国际的 N+2 (more...)
ASIC芯片也是芯片
application-specific integrated circuits (ASICs)
asic本来就是芯片啊，只是绝大多数量不大罢了。手机的soc严格说也是asic，只是现在量很大，变成了一直通用芯片。
asic本来就是芯片啊，只是绝大多数量不大罢了。手机的soc严格说也是asic，只是现在量很大，变成了一直通用芯片。
搞错了，钱老不是核武器，是空气动力学，搞导弹的。从这一点看，你并不了解国内历史，现状，
中国从古到今都是时势造英雄，各领风骚数百年，有留洋钱老也有本土于敏。
芯片现在是举国大计，中科院各个所都在攻关，只是低调而已，低调的发布也不说如这次。
实际上，大基金的几个头目被抓，市场化的攻关已经失败，你可能没有注意到任几次到中科院的新闻。
现在基本就是工艺攻关，学校研究所的效率会高一些
至少可以集中全国所有的力量，各取所长。研发仿制设备也是如此。把博士教授当工程师操作工用，效果肯定会好很多。
不是这样的在超级计算机下可以模拟制造芯片的过程和废品率。这看起来是工艺的问题，其实不仅仅是工艺的问题，更重要的是设计理念和设计方法论，还没有达到应有的阶段。
看你的说法，想起了以前一个事
89的时候，有个农村小哥冒充大学生去募捐，被抓了。为啥，有人问他大学学啥，答，算术，语文。
有人看了哎，说是21年的架构。。Cortex-A510芯片上的2035估计就是纪念20年第35周美帝封了华为制造芯片。并不是真的生产日期。
如果真是20年就生产了，估计早就做出手机卖掉了。
太乐观了麒麟9000s到底哪儿产的还没个确定说法。但中芯的美线其实19年底就开始7nm（n+1）的客户验证了，生产能力不是问题。问题在于国产线。
国产线现在能做到7nm是不可能的，所以搞不清楚华为是如何规避供货制裁的。
现在被卡脖子的主要还是设备和原材料。转两篇比较靠谱的文章，一个讲EDA的，一个讲设备材料国产化进展。
https://m.huxiu.com/article/976059.html
https://www.eet-china.com/mp/a217199.html
以前在芯片行业干过几年，其实没有那么难的，特别是
发动国家的力量，不计成本的搞，光刻机，eda都是毛毛雨。光刻机国内duv都有机器在手，拆开看看，对开发很有帮助的，先仿制，然后绕专利，无非猫叫个咪罢了。
eda的软件，模拟的不了解，数字芯片，就是华为的麒麟的soc部分，真正用来做实际芯片的，都是几年前出来的，最新的都需要慢慢验证几年。另外难度也没有说的那么难，按国内的投入和目前软件开发的能力，能力不是问题，只是需要时间做罢了。就类似中午吃饭，本来一直是下馆子，结果馆子不让进了，只能临时买菜买锅自己做，难免饿会肚子。
芯片开发，主要是太贵了，以前国内的企业根本负担不了开发费用。2000前后，ibm把华为作为战略伙伴，赔钱给华为做芯片，华为还嫌贵。
eda的软件，模拟的不了解，数字芯片，就是华为的麒麟的soc部分，真正用来做实际芯片的，都是几年前出来的，最新的都需要慢慢验证几年。另外难度也没有说的那么难，按国内的投入和目前软件开发的能力，能力不是问题，只是需要时间做罢了。就类似中午吃饭，本来一直是下馆子，结果馆子不让进了，只能临时买菜买锅自己做，难免饿会肚子。
芯片开发，主要是太贵了，以前国内的企业根本负担不了开发费用。2000前后，ibm把华为作为战略伙伴，赔钱给华为做芯片，华为还嫌贵。
在坡的中国人从事半岛体业的不少在这个敏感时期，国内已经用国安防止机密进展外泄了，能看到的消息都不可靠。
“专家”比比皆是，大多是捣糨糊的。知道的都不能说。
在坡的中国人从事半岛体业，设计、EDA的，设备的，foundry的都不少，被华为HR approach 也不少，哈哈
个人建议不要在任何社媒上留下足迹
没有这么恐怖吧
本地主要是制造，而且我印象中主要是成熟工艺的制造，华为要找的是高阶制造，估计主要挖台湾台积电的人。本地的估计要担心的反倒是国内成熟工艺大量生产，造成价格白菜化，重复2000前后本地电子制造业大量搬去国内的情况，结果就是要么失业要么回去。
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