好像有自己的厂 华为据报秘密建芯片厂规避美国制裁 美国半导体协会称，中国通讯巨头华为正在中国各地以其他公司名义秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国禁止其采购美国芯片制造设备的制裁。 综合彭博社、路透社报道，总部位于华盛顿的美国半导体协会指，华为自去年开始投入芯片生产领域，并获得中国政府约300亿美元（约407亿新元）的补助。目前，华为已收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。报道并未说明工厂地址。 华为在2019年被美国商务部列入实体管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为提供半导体技术和产品。华盛顿此后也进一步禁止供应商向华为提供任何用美国技术、美国软件设计和制造的半导体产品。