Wafer Fab就是工厂，作为工厂，角色就是把设计好的IC蓝图做成芯片的原型。其核心技术是成熟的制程。现在的主流开始从.13, .11 向90纳米转变，其实很多公司已经在研发.65的制程了。intel，amd的fab已经开始用更细的制程做试验了。如何有成熟的制程？靠的是研发部门上百次上千次的试验，scrap了无数的wafer。一片wafer就是兄弟们几个月的工资啊。所以在fab里面能有发挥的就是制程工程师了。你不要以为拿到了stm的process engineer offerletter，有了3k的工资，加加班可以到5，6千，就可以高枕了。进去两三个月，你对机器就很熟悉了，与混了两年的没什么区别，新鲜感也没了。什么communication，什么RF，什么 IC design的专业，5年后出来，你就是一个高级工人。比technician学历高的工人。就好像程序员要个software engineer 的title，工人叫engineer也没啥好奇的。Process Engineer不要拿鸡蛋砸我。

绕场逃一圈，接着讲:

也不要以为你做的都是高科技。
制程不是你定的，就算是制程研发部门的人，也是靠经验，没有什么可靠的理论基础的。如果有，就是统计学。统计测量的数据，找到能作出合格产品的方法。
机器不是你开发的。很多是买的美国，日本的机器。机器早可以在一片高纯硅上刻出几个纳米的线条。这是光化反应，材料学，高精度robotics的东西。学电子的用这些机台说，我在玩高科技了，这跟以前拿台大哥大摆酷没啥区别。

那么为什么机器可以做到几个纳米了，制程不可以呢？具体的制程俺不讲了，讲了就是泄露公司机密了。举个例子，铜制程里，铜很容易氧化，氧化铜很容易就把那辛辛苦苦做出来的薄薄的电路给部分加厚了，造成短路。所以真空程度要求很高。而且fab里没有绝对真空，总有氧化的。所以暴露时间要短。其实俺也不是线上的，举举简单例子。真在process上混的兄弟不要嘲笑我。

扯远了。
总之fab就是工厂，用高科技的机器干活。还有，本科毕业的很难到制程研发部门的。那里面靠的是经验，博士进去也是先扫地倒茶，没有权利真的去规划制程的。
个人意见，今天收了不少鸡蛋。希望对于即将进入和打算半导体行业（fab engineer）的人有所帮助。