请教一下micron的Process integration engineer
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作者:凡人 (等级:15 - 最接近神,发帖:20668) 发表:2012-02-21 17:47:46  21楼 
谢谢凡人姐姐指教~我面的那个是process equipment,不知道有什么区别?
哪个部门的啊。。。
Implant的最伤身,辐射大,定期要做体检;
Etch的危险品比较多,我以前去溜达了一下找个SHIFT ENGR说了会话,碰上GAS LEAK,结果我的脸就毁了,三天MC没出门,满脸都是疱,皮肤敏感的人伤不起啊;
CMP就是磨。。。;
Litho的每天在黄光下工作,很抑郁啊;
Diffusion有点像锅炉房。。。;
thinfilm 没什么概念,暂时想不到好坏;
EPI。。。很怀疑那些纳米技术还有没有这个PROCESS;
BACKEND。。。我以前做2UM的时候就不提了,那个老旧的机器好像烤烧饼一样;

总是PROCESS/EQUIPMENT是直接做生产的,算是一线技术人员,比较辛苦,同样升职加薪也会比较多,只要你不是特招老板嫌弃;PI, DEVICE, YE, DEFECTIVITY, E-TEST, FA等等属于技术支持,二线人员,相对直接跑生产的来说压力稍微小点,DEFECTIVITY也跟生产线直接挂钩,也挺辛苦的,还是吃力不讨好的,整天蹲在FAB里面,因为这个原因之前跟DEFECTIVITY部门合作了三年,那边老板死命挖了我多次我也坚决不为所动----姐姐我就是坚决的不要整天蹲在FAB里面,NORMAL SHIFT也不行。
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