现在都是往中国跑，给有经验的开出来的待遇比这边好多了，翻倍的不少。

新入行的选工种比较重要，哪个公司倒是其次。做工艺以后可以去硬件厂商比如applied material，LAM，中微半导体；做工艺整合可以去设计公司当interface，比如NXP，IFX，海思；做设计服务可以去软件或设计公司，比如Synopsis，Mentor，紫光。当然了也都是可以跳到同样制造公司的对口部门，TSMC，SMIC等等。不是说一定要跳，而是选的时候最好知道自己以后的潜在选项。个人觉得设计服务（不管wafer）和工艺整合（不管机台）好点儿。

GF和Micron在不同市场，虽然都是制造厂商。GF代工做各种芯片，Micron只做存储器。Micron工资高一点，但会累一些。总的来说待遇都一般。不管去哪家，如果想爬到一定位置或者奔钱景，还是得回国。