做过汽车芯片的表示曾经做宝马的安全气囊用芯片。这玩意的确对生产工艺要求不高，没到纳米级，我做的还在微米级。因为线路比储存芯片复杂很多工艺流程也多，个头大，意味着良率不高。 同样面积的晶圆做上千的存储芯片，跟做一百个控制器芯片良率差太多了。所以对于每个流程的把控都要求十分成熟，但因为制程工艺级别不高，你用好的先进设备又是资源浪费，很多时候就是老旧设备努力做好产品，对于技术人员经验要求更高。 我之前工作见过个头最大的芯片是心脏起搏器用，这个提高良率是真的要哭，一片做不出来几个。做这个的同事总是一脸亚历山大的样子，毕竟每一片都是真实的人命。 国内最优秀的电子系毕业生很多转行去做码农了，毕竟码农的确起薪高还不倒班。半导体行业现在虽然待遇提高了，但对于应届毕业生来说也就比上不足比下有余吧。